會議云平臺4.0提供定制界面、智能 標(biāo)簽和智能推薦等服務(wù)。2023世界人工智能會議論壇包括大模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人等等，智能食品包裝的發(fā)展涉及到很多方面，食品標(biāo)簽就是其中之一，智能包裝時代來了，如今，社會越來越重視食品安全。食物標(biāo)簽已經(jīng)變得越來越重要了，創(chuàng)新食品標(biāo)簽也成為食品行業(yè)進(jìn)入智能的關(guān)鍵一步。

800V高壓平臺，充電5分鐘，續(xù)航200公里；XNGP高速和城市快速路接近零接管，城市不需要高精地圖，全國都可以用；600PFLOPS計算能力中國最大的自動駕駛智能計算中心；語音交互全時對話，多音區(qū)，純本地化，操控更多部件；前后一體鋁壓鑄，最大壓鑄力12000噸；電池本體一體化，縱向節(jié)省5%空間。你相信嗎？這些智能電黑科技，對標(biāo)保時捷和特斯拉，引領(lǐng)全行業(yè)，都屬于一個技術(shù)框架。

什么是建筑？可以理解為平臺。傳統(tǒng)汽車企業(yè)崇尚平臺造車的理念。通過車身和驅(qū)動系統(tǒng)的平臺化，通過A級、B級、C級發(fā)動機(jī)的組合，提高不同車型的協(xié)同性，降低成本，提高效率。但是，靠架構(gòu)造車是一種升級。除了車身平臺和驅(qū)動系統(tǒng)平臺，還包括動力電池系統(tǒng)平臺、電子電氣架構(gòu)平臺、智能駕駛平臺、智能座艙平臺、數(shù)據(jù)平臺，覆蓋全球，協(xié)同性更強(qiáng)?，F(xiàn)在是軟件定義的汽車時代。真正的核心競爭力。

2023世界人工智能會議論壇內(nèi)容包括大型模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人等。2023年世界人工大會智能于2023年7月6日至7月8日在上海舉行。以世博中心為主會場，在張江、徐匯設(shè)立分會場，還與閔行、普陀聯(lián)動。本次大會聚焦科學(xué)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，圍繞技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、人文三大主題，聚焦大模型、智能芯片、科學(xué)智能、機(jī)器人、類腦智能、元宇宙、自動駕駛、數(shù)據(jù)論壇、法治與安全，等等。

廣泛運(yùn)用元宇宙、數(shù)字人等前沿技術(shù)應(yīng)用，打造“千人千面”數(shù)字頭像，虛實融合陸家嘴、徐匯艾托等地標(biāo)打卡、機(jī)器人綜合服務(wù)等體驗項目；以場景體驗、智慧場館、線上平臺為主要形式，深入挖掘智能的沉浸式體驗，開啟“漫游數(shù)字未來”的探索之旅。會議云平臺4.0提供定制界面、智能 標(biāo)簽和智能推薦等服務(wù)。

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